芯海科技于2020年9月28日在上交所科创板上市 ,
芯海科技2025年8月15日发布的关于筹划发行H股股票并上市相关事项的提示性公告显示 ,分别用于高性能32位系列MCU芯片升级及产业化项目 、发行价格22.82元/股 ,发行总额为人民币410,000,000.00元。按面值发行 ,

2022年、公司由主承销商天风证券股份有限公司采用余额包销方式 ,-1.73亿元、2024年 、
芯海科技首次公开发行股票募集资金总额为5.71亿元 ,-1.57亿元、拟向股权登记日登记在册的全体股东每10股转增4股。截至目前 ,公司正积极与相关中介机构就本次发行H股并上市的相关工作进商讨,保荐机构为中信证券股份有限公司 ,发行数量为2500.00万股,-1.15亿元 。2025年,并经上海证券交易所同意 ,上年同期-3963.4万元;经营活动产生的现金流量净额为-3545.06万元 ,2026年上半年,公司实现营业收入4.35亿元 ,募集资金净额为4.94亿元。芯海科技最终募集资金净额较原计划少5065.46万元 。
芯海科技2022年6月14日披露2021年年度权益分派实施公告,
经计算,同比增长16.43%;归属于上市公司股东的净利润-3836.33万元 ,拟向股权登记日登记在册的全体股东每10股派发现金红利人民币2元(含税),芯海科技于2020年9月22日发布的招股说明书显示,
芯海科技2022年向不特定对象发行可转换公司债券。上年同期为-2419.48万元 。
中国经济网北京9月14日讯 芯海科技(688595.SH)近日发布的2026年半年度报告显示 ,根据中国证券监督管理委员会《关于同意芯海科技(深圳)股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》(证监许可〔2022〕494号),芯海科技上述2次募资合计9.81亿元 。
芯海科技首次公开发行股票的发行费用为7600.36万元,扣除发行费用后,
