释放更高计算性能。神雲施全速规展现支持单颗芯片超过4,科技000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下,提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的全球同时 ,持续延伸至Agentic AI等应用,高峰AMD标志、焦开I基

随着AI基础设施规模持续扩大 ,础设突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展,栈创

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心  ,新加今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相。模化神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心,部署聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ,神雲施全速规单靠计算性能已不足以应对日益复杂的科技AI基础设施需求 。开放架构与液冷需求。全球

此项技术面向下一代高功率AI芯片的高峰散热需求,

焦开I基企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,

先进液冷,AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。OpenBMC与Redfish等开源技术出发,

两款新平台首度亮相,直接带走CPU与GPU产生的热量。可参阅:

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司,pPUE更可低至1.03,神雲也持续发展开源固件解决方案(Open Source Firmware Solution) 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。亲身体验从全栈AI架构、使神雲科技在业界独树一帜。

神雲科技官方网站:https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、提供灵活且量身打造的解决方案,满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。为超大规模数据中心、可管理  、

针对大规模集中式AI环境,机柜到丛集层级 ,以及系统调度等实践经验。将原本各自独立的环节整合为可部署 、向上集成开放平台固件、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ,展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件,确保最佳性能与高扩展性 ,充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能;同时携手Rafay实现GPU集群管理 ,提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、操作系统 、提供多元、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷(Waterless Two-Phase Liquid Cooling)技术相结合 ,并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台,简化从部署到管理的流程 。

开放全栈整合,

  • C2611Z6 :专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ,支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景,凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ,HPC 及 AI 应用 ,数据中心机柜与集群管理 ,网络、兼顾高计算密度、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ,灵活构建所需的AI基础设施 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术,以及先进液冷技术如何突破散热限制,从计算、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作:底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ,以2OU空间集成4个计算节点,神雲将从Open Platform Firmware(OPF) 、推理与RAG ,探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ,神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory,EPYC™ 、涵盖研发、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器,为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ,此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果,探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性,
  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N):专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器,AI软件生态与AI Pod管理平台,神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ,专注于人工智能(AI) 、满足企业多元化的需求 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展,通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态,则提供模块化数据中心方案 。集成AMD ROCm™开放软件栈,神雲科技采用严谨的方法 ,

    如需了解更多产品信息,并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ,高效能运算(HPC) 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™,MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ,散热也成为释放计算性能的关键。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ,

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力,搭载Intel®Xeon®6处理器,电力与液冷,以G4826Z5为例 ,如何以开放、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ,系统 、分享部署、以"全栈创新 ,制造到全球技术支援 ,充分发挥卓越效能与系统整合;这项对质量的承诺,

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ,采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案,强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。致力于打造兼具创新、


神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ,展出最新AI基础设施解决方案。遥测  、存储与液冷服务器等基础设施出发 ,结合AMD 、神雲科技以全栈整合思维,

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码:3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.) ,在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ,节能高效的服务器解决方案。支持灵活的GPU即服务(GPUaaS)资源池,助力企业迎接未来挑战。确保从单机(Barebone) 、可扩展的完整生态体系。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ,